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          曝Redmi K30 Pro將采用彈出式設計 驍龍865+雙模5G

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          挖孔屏設計因為占用更小的機內空間和可以帶來更好的屏幕視覺觀感等特點而受到瞭很多手機廠商的喜愛,被運用在瞭當下很多旗艦手機上。但是,近期有媒體爆料稱,Redmi K30 Pro卻將采用升降式全面屏設計,而不是挖孔屏設計。

          此前小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示,挖孔屏將是2020年手機的一大趨勢,升降式全面屏將會變得非常稀少。但是,日前外媒爆料稱,Redmi K30 Pro卻放棄瞭挖孔屏方案,轉而采用升降式全面屏設計。相比挖孔屏而言,升降式全面屏會將占用更多的內部空間,但是卻可以帶來更接近於真全面屏形態的視覺效果。

          其他方面,根據之前的消息,我們可以知道Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦移動平臺,支持SA、NSA雙模5G網絡,並還有望配備UFS 3.0閃存、超級快充、雙頻GPS和全功能NFC等功能。另外,當初Redmi K30 5G手機發佈後,一舉將5G手機的起售價拉下瞭2000元,相當殘暴。盧偉冰也曾一再強調,Redmi將死磕性價比,由此可見,Redmi K30 Pro的售價也很值得期待。